导读 Exynos2400采用了新技术进行量产，其中之一就是三星的4LPP+工艺，该工艺不仅提高了良率，还提高了功效。然而，该公司遗漏但确实在其网站上...
Exynos2400采用了新技术进行量产，其中之一就是三星的4LPP+工艺，该工艺不仅提高了良率，还提高了功效。然而，该公司遗漏但确实在其网站上展示的一个重要花絮是使用扇出晶圆级封装(FOWLP)，而Exynos2400是这家韩国巨头首款采用这种封装的智能手机SoC。以下是它带来的所有优点。
FOWLP还提高了耐热性，同时还减小了Exynos2400封装尺寸以改善传热
三星的扇出晶圆级封装帮助Exynos2400拥有额外的I/O连接，允许电信号快速通过，同时由于封装面积更小，还引入了热管理改进。简而言之，无论配备Exynos2400的智能手机都可以长时间运行而不会过热。三星声称，使用FOWLP技术有助于将耐热性提高23%，从而使多核性能提高8%。
FOWLP技术很可能让Exynos2400在最新的3DMarkWildLife极限压力测试结果中展现出令人印象深刻的表现，该SoC的得分不仅是其前身Exynos2200的两倍，而且与苹果的A17Pro相当。当然，还有其他方法可以提高智能手机芯片组的热效率，例如使用均热板。幸运的是，所有三星GalaxyS24型号都配备了这样的冷却器，有助于保持较低的温度。
如果三星在Exynos2400中采用FOWLP技术，那么TensorG4可能会使用相同的封装，这是谷歌的芯片组，据报道将在今年晚些时候即将推出的Pixel9和Pixel9Pro中使用。看看TensorG3可怕的过热结果，TensorG4的先进封装方法可能有助于将温度保持在尽可能低的水平，而且谷歌据说将再使用三星的代工厂一年，我们可以看到这里采用FOWLP技术。