联发科此前宣布已与台积电成功开发3nmSoC，使其能效比上一代芯片提高32%，但并未提及芯片组的具体名称。现在，这家台湾公司的首席执行官谈到了与其代工合作伙伴的密切合作关系，表示两家公司正在合作推出其首款3nm产品，据传该产品被称为天玑9400。
比较2024年和2023年，联发科首席执行官蔡智强在经济新闻日报的最新报告中表示，由于人工智能的蓬勃发展，明年的情况将明显好转，并且随着该公司提供专注于该类别的自有芯片，应该会带来积极的结果结果。此前有分析师指出，天玑9300是目前性能最强的智能手机芯片组，随着安卓手机厂商在旗舰机中使用该芯片，将导致订单数量增加，导致联发科全球市场份额达到35%，威胁高通统治地位。
这位首席执行官还提到，与台积电的合作使联发科能够专注于新的3nm芯片组，并表示它也与英特尔合作开发后者的16nm节点，尽管没有报道哪种芯片将采用该制造工艺。对于那些不知道的人来说，有传言称天玑9400是联发科首款3nmSoC，该公司显然利用了台积电的“N3E”工艺，其产量比苹果用于A17Pro和M3的N3B变体有所提高。
两家公司之间牢固的业务关系还可以让天玑9400针对各种智能手机合作伙伴进行优化。天玑9300拥有令人难以置信的性能，但代价是效率，因为它不配备任何低功耗核心。据传联发科将保留与天玑9400类似的CPU集群，提供Cortex-X5与未命名的CPU设计搭配，以提供无与伦比的多核性能。不幸的是，缺乏高效核心将会对该芯片组的功耗产生不利影响，因此台积电和联发科可以共同努力减轻这些影响。
不过，联发科首席执行官并没有深入探讨其与台积电的密切关系将如何改进下一代3nm芯片组，而高通可能已经为即将推出的Snapdragon8Gen4建立了相同的关系，从而完全消除了优势。话又说回来，我们预计这两个竞争对手明年都会推出迄今为止最好的芯片，我们将相应地提供更新的比较。